一.金属基板制成能力
技术项目
制程能力之技术指标
板材类型
铝基板  铜基板 铁基板
表面处理
化学金  喷锡 沉锡  化学银  osp
层数
单面  双面   四层
最大尺寸
1185mm*480mm
最小尺寸
5mm*5mm
最小线宽线距
0.1mm
板翘曲度
≤0.5%(厚度:1.6mm,尺寸大小:300mm*300mm
加工厚度
0.3-5.0mm
铜箔厚度
35um-240um
成形尺寸公差
±0.15mm
V-CUT对位精度
±0.1mm
加工能力
10000m2/月
孔定位偏差
±0.076mm
成型尺寸公差范围
CNC锣外形:±0.1mm模冲外形:±0.15mm
二:玻纤(FR-4)板工艺能力 
项目
大批量加工能力
小批量加工能力
 层数(最大) 
 2-16
 2 8
 板材类型
 FR-4
 板材混压
 4层--16层
 >16层
 最大尺寸
 610mm X 1100mm
 
 外形尺寸精度
 ±0.13mm
 ±0.10mm
 板厚范围
 0.40mm--7.00mm
 0.2mm及>7.00mm
 板厚公差 ( t≥0.8mm)
 ±8%
 ±5%
 板厚公差 ( t<0.8mm)
 ±10%
 ±8%
 介质厚度
 0.075mm--6.00mm
 0.05mm--0.075mm
 最小线宽
 0.10mm
 0.075mm
 最小间距
 0.10mm
 0.075mm
 外层铜厚
 35um--175um
 35um--210um
 内层铜厚
 17um--175um
 17um--210um
 钻孔孔径 (机械钻)
 0.20mm--6.35mm
 0.10mm--0.15mm
 成孔孔径 (机械钻)
 0.15mm--6.30mm
 0.00mm--0.10mm
 孔径公差 (机械钻)
 0.05mm
 
 孔位公差 (机械钻)
 0.075mm
 0.050mm
 激光钻孔孔径
 0.10mm
 0.075mm
 板厚孔径比
 10:1
 12:1;16:1
 阻焊类型
 感光油墨
 
 最小阻焊桥宽
 0.10mm
 0.075mm
 最小阻焊隔离环
 0.05mm
 0.025mm
 塞孔直径
 0.25mm--0.60mm
 0.70mm--1.00mm
 阻抗公差
 ±10%
 ±5%
 表面处理类型
 热风整平,化学镍金, 化学锡,化学银 OSP  
注:小批量能力指目前仅有小批量的订单加工,暂无大批量的订单加工需求。
三:生产周期
A 样板和小批量时间
 
单面板
双面板
四层板
六层板
八层板
样板,小批量
1-3天
1-5天
1-7天
2-7天
2-8天
B 中等批量生产时间
 
单面板
双面板
四层板
六层板
八层板
中批量
3-8天
3-8天
4-12天
4-12天
4-12天
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