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对于PCB技术MSD存储的注意事项大公开?

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日期:2013-7-8  阅读2467次

陶瓷粉铝基板

s8s同升娱乐登录通常,物料从贴片机上拆下以后,在再次应用以前,会始终存放在干燥的环境里,比方干燥箱,或许和干燥剂一起从新封装。很多组装人员以为,在器件保留在干燥环境以后,可以停止统计器件的曝露时间。其实,只要在器件以前就是干燥的状态下,才可以这样做。事实上,一旦器件曝露相称长一段时间后(一小时以上),所接收的湿气会停留在器件的封装里面,并渐渐浸透到器件的内部,从而很可能对器件造成损坏。

最近的调查结果明白的标明,器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。最近,朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相干的论文,论道精辟。有例子标明,湿度等级为5(正常的拆封寿命为48小时)的PLCC器件,干燥保留70小时以后,实际上,仅仅曝露16个小时,便超越了其致命湿度程度。

陶瓷粉铝基板s8s同升娱乐登录研究标明,SMD器件从MBB内取出以后,其Floor Life与外部环境状态呈肯定的函数关系。激进的讲,较安全的作法就是严厉遵照表1对器件进行控制。但是外部环境常常会发生变更,实际的环境状态满意不了表1中规则的要求。表2列出了随着外部或许贮存环境的变更,器件Floor Life的相应变更。

假如MSD器件以前没有受潮,而且拆封后曝露的时间很短(30分钟以内),曝露环境湿度也没有超越30℃÷60%,那么用干燥箱或防潮袋对器件延续存储即可。假如采取干燥袋存储,只要曝露时间不超越30分钟,原先的干燥剂还可以延续应用。

对于Levels 2~4的MSD,只要曝露时间不超越12小时,则其从新干燥解决的维持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂,也可以采取干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要维持在10%RH以内。

另外,对于Levels 2、2a或许3,假如曝露时间不超越规则的Floor Life,器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间,或许放在干燥袋的那段时间,不应再盘算在曝露时间内。

陶瓷粉铝基板对于Levels 5~5a的MSD,只要曝露时间不超越8小时,则其从新干燥解决的维持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥,也可以采取干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要维持在5%RH以内。干燥解决以后可以从零开始盘算器件的曝露时间。

假如干燥柜的湿度维持在5%RH以下,这样相称于存储在完全无损的MBB内,其Shelf Life不受限制。

s8s同升娱乐登录MSD包装许多公司会选择对没有用完的MSD从新打包,根据尺度要求,打包的根底物质条件有MBB、干燥剂、HIC等,不等同级的MSD其打包的要求是不一样的。如表3所示。

s8s同升娱乐登录在用MBB密封以前,Level 2a~5a的器件必须进行干燥(除湿)解决。干燥解决的方法一般是采取烘干机进行烘烤。

s8s同升娱乐登录因为盛放器件的料盘,如:Tray盘、Tube、Reel卷带等,和器件一块儿放入MBB时,会影响湿度等级,因此作为弥补,这些料盘也要进行干燥解决。

MSD的干燥方法一般采取的干燥方法是在肯定的温度下对器件进行肯定时间的恒温烘干解决。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。

s8s同升娱乐登录根据器件的湿度敏感等级、大小和四周环境湿度状态,不同的MSD的烘干过程也各不雷同。遵照要求对器件干燥解决以后,MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始盘算。

当MSD曝露时间超越Floor Life,或许其余状态招致MSD四周的温度÷湿度越过要求以后,其烘干方法详细可参照最新的IPC÷JEDEC尺度。假如器件要密封到MBB里面,必须在密封前进行烘干。Level 6的MSD在应用前必须从新烘干,而后根据湿度敏感警示标记上的阐明在规则的时间内进行回流焊接。

陶瓷粉铝基板s8s同升娱乐登录对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题:一般装在高温料盘(如高温Tray盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤,除非厂商特别注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。

装在低温料盘(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于40℃,否则料盘会遭到高温损坏。

陶瓷粉铝基板在125℃高温烘烤以前要把纸÷塑料袋÷盒拿掉。

s8s同升娱乐登录烘烤时注意ESD(静电敏感)维护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电。

s8s同升娱乐登录烘烤时务必控制好温度和时间。假如温渡过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。

烘烤期间,注意不能招致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。

s8s同升娱乐登录烘烤期间肯定要作好烘烤记载,以便控制好烘烤时间。

MSD的返修假如要拆掉主板上的器件,最好采取局部加热,器件的外表温度控制在200℃以内,以减小湿度造成的损坏。假如有些器件的温度要超越200℃,而且超越了规则的Floor Life,在返工前要对主板进行烘烤,烘烤方法见下段介绍;在Floor Life以内,器件所能禁受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。

陶瓷粉铝基板假如撤除器件是为了进行缺点分析,肯定要遵照上面的倡议,否则湿度造成的损坏会掩饰原先的缺点原因。

假如器件撤除以后要回收再用,更要遵照上面的倡议。MSD经过若干次回流焊接或返工后,并不能代替烘干解决。

有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤,如一些FR-4材料,不能承受24小时125℃的烘烤;一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合思考这些因素,选择相宜的烘烤方法。

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