LED散热铝基板的发展趋势

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日期:2012-10-6  阅读829次

        目前LED产品发展的趋势,可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点,且均使用陶瓷粉铝基板s8s同升娱乐登录作为其LED晶粒散热的途径。因此,陶瓷粉铝基板在高功率,小尺寸的LED产品结构上,已成为相当重要的一环,以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。

        要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一,LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展 重点,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热铝基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板,或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛,且需具有高散热性、 小尺寸、金属线路附着性佳等特色,因此,利用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板,将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一。

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