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  • 提高电源铝基板品质工艺技术技术   2013-04-18
    电源铝基板 因为电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的始终发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表如今向高*精*密*细*大和小二个极其发展。而多层板...
  • 讲诉高速PCB抄板以及PCB设计方案   2013-04-10
    陶瓷粉铝基板 目前高速PCB的设计在通信、盘算机、图形图像解决等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。 在电信领域,设计非常庞杂,在数据、语音和图像的传输应...
  • 如何提高多层电源铝基板工艺技术   2013-03-30
    电源铝基板 因为电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的始终发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且电源铝基板的比重在逐年增添。多层板表如今向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多...
  • 陶瓷粉铝基板工艺故障清除   2013-03-22
    在应用陶瓷粉铝基板进行图像转移时,因为其本身的缺点或操作工艺不当,可能会涌现各种质量问题。下面罗列在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出清除故障的方法。 1>陶瓷粉铝基板与...
  • PCB热设计应用--电源铝基板   2013-03-15
    电源铝基板 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严厉的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才干取得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中...
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