• 印制电路板的印制图案要宽而短   2012-11-20
    电源铝基板   印制电路板图上的印制导线是将敷铜板须要的铜箔保留下来,形成衔接元器件的导线,本书将这种印制导线称为印制图案。因为电源电路是一种功率电路,因而,主要需根据电路的任务...
  • 板上芯片COB的封装工艺和流程   2012-11-19
    陶瓷粉铝基板 板上芯片封装工艺历程首先是在基底外表用导热环氧树脂掩盖硅片安置点,而后将硅片直接安置在基底外表,热处理至硅片稳固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间...
  • 我司CQFP封装的流程和核心技术   2012-11-15
    电源铝基板     带掩护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP之一,引脚用树脂掩护环遮蔽,以避免曲折变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从掩护环处切断引脚并使其成为海鸥翼...
  • 我司工程技术人员讲解--(SIP)的原理   2012-11-14
    陶瓷粉铝基板 (SIP)也叫单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的...
  • (PCB)工艺的紧急故障处理方法   2012-11-12
    电源铝基板 1、作用与特性 我们在PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也罕用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底...
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